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台積轉投資精材 月底上櫃 2015/03/11
晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材科技(3374)去年每股淨利2.65元，擬發放1.2元現金股利，並將在月底正式上櫃。精材董事長關欣表示，精材與台積電就是上下游的整合，精材是CMOS影像感測器主要的封裝合作夥伴，未來雙方有機會再合作搶進物聯網感測器及微機電市場。
精材去年第4季營收季增15.3％達14.38億元，毛利率達24.2％，稅後淨利2.89億元，季增率高達111.1％，每股淨利達1.21元。精材去年全年營收年增15.9％達49.34億元，平均毛利率年增2.9個百分點達19.2％，稅後淨利6.29億元，年增率高達117.6％，每股淨利2.65元。
關欣表示，台積電2007年投資入股精材，就是看好3D晶圓級封裝的技術，目前直接及間接持有精材股權達48％。台積電入股後，有許多研發人員來自台積電，因此自行研發出獨立的技術，包括直通矽晶穿孔(TSV)技術並已用在CMOS影像感測器封裝上，並通過了汽車電子感測器的認證。
精材過去專注於CMOS影像感測器封裝，主要客戶包括台積電及豪威(OmniVision)，而近幾年分散產品線後，不僅在光感測及微機電等封裝市場占有一席之地，2013年開始進入指紋辨識感測器市場並進入量產，去年第2季也開始建置12吋晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)生產線，預估下半年可正式進入生產階段。
關欣表示，CMOS影像感測器封裝占公司營收仍達6成強，今後會往更高階的市場發展，有機會拉開與競爭者的距離，穩居國內CMOS影像感測器封裝主要代工廠。另外，精材未來會更積極跨入汽車電子感測器、物聯網、微機電等市場，爭取多軸陀螺儀、指紋辨識感測器等新訂單。
隨著物聯網的時代來臨，台積電已研發出針對物聯網晶片量身打造的低功耗製程，精材也配合台積電需求並建置後段封裝產能。關欣表示，與台積電就是上下游的整合，台積電會提供完整供應鏈給客戶，在感測器這塊市場，精材會是台積電主要合作夥伴。精材在感測器封裝市場布局多年，將可應客戶需求提供完整服務。<摘錄工商>
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