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SoC設計平台服務領導廠商虹晶科技(Socle)日前宣布與ARM簽訂Mali 400等多項高階影像處理技術，持續強化虹晶下世代高階設計平台解決方案。虹晶科技近期獲得ARM授權Cortex MPCore和Mali等多項高階核心處理器及影像處理技術、以及在晶圓代工廠IP贊助方案下的ARM Artisan實體IP，同時虹晶科技亦已經與廠商進行28奈米製程的晶片設計服務開發，為客戶量身打造下世代的平台設計解決方案。
透過此項新的授權，虹晶科技能夠運用ARM在繪圖處理器方面的技術領先優勢，結合其豐富的先進設計技術，可為客戶提供具備嵌入式高階繪圖效能的系統單晶片選擇，滿足客戶對於下世代平台設計的需求，並進一步為消費者帶來更佳的行動裝置體驗，身為ARM的合作夥伴，虹晶科技能充分應用ARM多元的技術資源，提供基於ARM架構的最佳化解決方案。
虹晶科技總經理暨執行長彭永家表示，透過ARM先進的IP與最新的製程技術，打造下世代設計服務與平台解決方案，是虹晶科技對客戶的重要承諾與策略。目前虹晶獲得授權的Cortex MPCore高階核心處理器，及Mali影像處理技術等高階IP授權，包含Cortex A9、Cortex A8及Mali400、Mali300等技術，授權範圍加大後，未來客戶的選擇彈性將更廣。虹晶科技也將持續強化設計服務與平台解決方案，並結合產業夥伴如ARM與最大投資法人GLOBALFOUNDRIES領先的高階製程，滿足客戶對下世代應用產品的需求。

圓代工大廠全球晶圓（GlobalFoundries）來台佈樁，將透過旗下轉投資設計服務廠虹晶科技（Socle），爭取台灣IC設計業者65/55奈米及45/40奈米代工訂單，昨日更宣佈指派行銷業務資深副總裁奎派克（Jim Kupec），接任虹晶科技董事長一職。
虹晶科技表示，因前任董事長謝松輝任期屆滿，經董事會改選，由現任董事奎派克接掌董事長職務，此次任期為3年，自2011年6月30日起至2014年6月29日止。
在全球晶圓合併新加坡晶圓代工廠特許半導體（Chartered）後，原屬於特許半導體旗下的設計服務廠商虹晶科技，也直接變成了全球晶圓在台唯一的轉投資公司，並提供ARM嵌入式處理器及各式矽智財（IP），整合自行研發的系統單晶片設計實踐平台（SoC-Imp）及硬體設計平台（uPlatform）等兩大技術設計平台，提供65奈米以下先進製程的特殊應用晶片（ASIC）的委託設計（NRE）服務，並是台灣IC設計廠到全球晶圓投片的重要管道之一。